對(duì)于線路板來(lái)說(shuō)，抗阻會(huì)影響到線路板的性能，那么在進(jìn)行設(shè)計(jì)的時(shí)候，哪些因素會(huì)影響到線路板的抗阻呢?我們就線路板廠來(lái)了解下吧。

1.線路板拼版不同位置殘銅率差異會(huì)導(dǎo)致阻抗相差1-3ohm，當(dāng)圖形分布均勻性較差時(shí)（殘銅率差異較大），建議在不影響電氣性能的基礎(chǔ)上合理鋪設(shè)阻流點(diǎn)和電鍍分流點(diǎn)，以減小不同位置的介厚差異和鍍銅厚度差異。

2.當(dāng)線路距板邊小于25mm時(shí)，線路阻抗值比板中間偏小1-4ohm，而線路距板邊大于50 mm時(shí)阻抗值受位置影響變化幅度減小，在滿足拼版利用率前提下，建議優(yōu)先選擇開(kāi)料尺寸滿足阻抗線到板邊距離大于25mm。

3.對(duì)于內(nèi)層線路，拼版不同位置因線寬和銅厚導(dǎo)致的阻抗一致性差異較??；對(duì)于外層線路，銅厚差異對(duì)阻抗的影響在2ohm內(nèi)，但銅厚差異引起的蝕刻線寬差異對(duì)阻抗一致性的影響較大，需提升外層鍍銅均勻性能力。

因此線路板廠在進(jìn)行設(shè)計(jì)的時(shí)候，要充分考慮到抗阻的因素，確保其良好的性能。

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